 
            現代生活に欠かせない半導体
              スマートフォンやパソコン、
家電製品はもちろん社会を支えるインフラなど              
電気を活用するうえで半導体は不可欠な存在です。            
 
            ※上記はイメージ図です。
そもそも半導体とは?
 
                                    半導体とは、電気を通したり通さなかったりすることで電流の制御をする物質のことです。電気を通す「導体」と電気を通しにくい「絶縁体」の中間の性質を持っています。                    
その性質から、電流の制御や光と電気のエネルギー変換等の用途に使われます。                  
 
                  しかし、一般的にニュース等で「半導体」と言われる場合、上記のような物質的な半導体ではなく、半導体を材料としたCPUやメモリなどのIC(集積回路)やLED、サイリスタといった製品のことを指すことがほとんどです。
-                       CPU  主にパソコンの計算処理や制御を行う、パソコンの頭脳にあたるパーツ。 
-                       メモリ  パソコンやスマートフォンなどが作業を行う際に、一時的にデータを保存するパーツ。 
-                       IC(集積回路)  多数の微細な電子部品をシリコンチップ上に集積させたもの。多くの電気製品に用いられる。 
-                       LED  電気を流すと発光する性質を持つパーツ。照明器具の他、ディスプレイなどにも使用されている。 
-                       サイリスタ  電流を制御することができるパーツ。工場の電源スイッチや電気モーターの速度制御などで使われている。 
                      ※上記は半導体製品の例であり、すべてを表すものではありません。                      
(出所)各種資料を基に野村アセットマネジメント作成                    
2029年には1兆ドル規模に!?
世界の半導体市場
                              半導体市場規模の推移
(1990年~2029年)                
 
                                    ※2025年以降はStatistaの予想。                    
(出所)WSTSおよびSIA(1990年~2020年)、Statista(2025年以降)のデータを基に野村アセットマネジメント作成                  
半導体市場の地域別* 
売上シェア
                              半導体市場の売上シェアを見ると、米国は全体の約50%を占めています。
続いて韓国や欧州連合(EU)、日本、中国、台湾が半導体市場をけん引しています。              
 
                                      *本社が所在する地域別                    
(出所)Statistaのデータを基に野村アセットマネジメント作成                  
半導体産業の構造
                半導体産業は水平分業方式と垂直統合方式の大きく2つの製造方式に分かれています。
米国・日本・台湾はそれぞれ強みとする分野が異なります。              
 
                                ※上記は半導体の製造工程を簡略化したもので、すべてを表すものではありません。                  
(出所)経済産業省(https://www.meti.go.jp)商務情報政策局「半導体・デジタル産業戦略 令和5年6月」資料およびStatistaのデータを基に野村アセットマネジメント作成                
                                  NEXT FUNDSのETFは                  
東京証券取引所に                  
上場している国内上場のETF!                              
              だから、
半導体関連株も
-                   1 日本円で手軽に
 世界分散投資円からドルや台湾元に転換する必要がなく、日本円のまま売買できます。 
-                   2 少額から低コストで
 投資が可能いずれも、最低投資金額2,000円程度 
 (1口)からご投資できます。
-                   2 日本時間にリアルタイムで
 売買できる米国や台湾の市場に合わせて売買する必要がなく、日本時間(平日の9:00~11:30(前場)と12:30~15:30(後場))にリアルタイムで価格を見ながら売買できます。 
銘柄概要
| 【米国】 | 【日本】 |                                                   NEW!                                                                          2025年9月18日上場!                                              【台湾】 | |
|---|---|---|---|
| 銘柄コード | 346A | 200A | 412A | 
| 銘柄名 | NEXT FUNDS S&P500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信 | NEXT FUNDS 日経半導体株指数連動型上場投信 | NEXT FUNDS TIP FactSet 台湾イノベイティブ・テクノロジー50指数連動型上場投信 | 
| 愛称 | NF・米国株S&P500 半導体ETF | NF・日経半導体ETF | NF・台湾テック50 ETF | 
| 信託報酬率 (税込) | 年0.352% | 年0.165% | 年0.743%程度 | 
| 対象指標 | S&P500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数(税引前配当込み)(※円換算) | 日経半導体株指数 (トータルリターン) | TIP FactSet 台湾イノベイティブ・テクノロジー50指数(税引前配当込み)(※円換算) | 
| 決算日 | 毎年9月10日 | 毎年4月、10月の7日 | 毎年4月、10月の7日 | 
| 売買単位 | 1口 | 1口 | 1口 | 
| 最低投資金額 | 2,000円程度 (1口) | 2,000円程度 (1口) | 2,000円程度 (1口)* | 
| NISA | 成長投資枠の対象 | ||
                  *2025年9月18日上場当初の最低投資金額                  
2025年6月末時点                
連動対象指数の特徴
| S&P500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数 (税引前配当込み) | |
|---|---|
| 指数概要 | S&P500 半導体・半導体装置(産業グループ)指数の構成銘柄のパフォーマンスを測定。また、指数は、浮動株調整後の時価総額加重方式を採用しており、1社あたりのウエートは指数全体の35%を上限としている。 | 
| 投資地域 | 米国 | 
| 構成銘柄数 | 19 | 
| 算出方法 | 浮動株調整後時価総額加重方式 | 
| 基準日 | 2019/12/20 | 
| 定期入替 | 3月、6月、9月、12月の第3金曜日 | 
組入上位10銘柄*
| 銘柄 | ウエート | |
|---|---|---|
| 1 | エヌビディア | 34.5% | 
| 2 | ブロードコム | 27.8% | 
| 3 | アドバンスト・マイクロ・デバイセズ | 5.1% | 
| 4 | テキサス・インスツルメンツ | 4.1% | 
| 5 | クアルコム | 3.8% | 
| 6 | アプライド・マテリアルズ | 3.3% | 
| 7 | マイクロン・テクノロジー | 3.1% | 
| 8 | ラムリサーチ | 2.7% | 
| 9 | アナログ・デバイセズ | 2.6% | 
| 10 | KLAコーポレーション | 2.6% | 
                          2025年6月末時点                          
(出所)野村アセットマネジメント                          
                          
*参考として、NEXT FUNDS S&P500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信の組入銘柄情報を使用                        
| 日経半導体株指数 (トータルリターン) | |
|---|---|
| 指数概要 | 東京証券取引所に上場する主要な半導体関連銘柄から構成される時価総額ウエート方式の株式指数。時価総額が大きい30銘柄で構成し、日本の半導体関連株の値動きを表す。 | 
| 投資地域 | 日本 | 
| 構成銘柄数 | 30 | 
| 算出方法 | 時価総額加重方式 | 
| 基準日 | 2011/11/30 | 
| 定期入替 | 11月末 | 
構成上位10銘柄
| 銘柄 | ウエート | |
|---|---|---|
| 1 | 東京エレクトロン | 17.2% | 
| 2 | アドバンテスト | 17.0% | 
| 3 | ディスコ | 12.7% | 
| 4 | ルネサスエレクトロニクス | 9.2% | 
| 5 | ソニーグループ | 6.7% | 
| 6 | レーザーテック | 5.0% | 
| 7 | 信越化学工業 | 4.0% | 
| 8 | HOYA | 4.0% | 
| 9 | SCREENホールディングス | 3.3% | 
| 10 | KOKUSAI ELECTRIC | 2.2% | 
                          2025年6月末時点                          
(出所)日本経済新聞社のデータを基に野村アセットマネジメント作成                        
| TIP FactSet 台湾イノベイティブ・テクノロジー50指数 | |
|---|---|
| 指数概要 | 台湾に上場する株式のうち、テクノロジー分野が収益の主となっている企業について、時価総額、収益性、研究開発費等の観点からなる基準を満たした銘柄の時価総額上位50銘柄で構成。特定の銘柄のウエートは指数全体の30%を上限とし、また上位5銘柄のウエート合計は指数全体の65%を上限としている。 | 
| 投資地域 | 台湾 | 
| 構成銘柄数 | 50 | 
| 算出方法 | 浮動株調整後時価総額加重方式 | 
| 基準日 | 2023/5/26 | 
| 定期入替 | 4月、10月の第7営業日 | 
構成上位10銘柄
| 銘柄 | ウエート | |
|---|---|---|
| 1 | TSMC | 31.8% | 
| 2 | メディアテック | 14.4% | 
| 3 | デルタ・エレクトロニクス | 6.7% | 
| 4 | ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス | 4.0% | 
| 5 | ASEテクノロジー | 3.7% | 
| 6 | アクトン・テクノロジー | 3.1% | 
| 7 | ウィストロン | 2.6% | 
| 8 | ノバテック・マイクロエレクトロニクス | 2.4% | 
| 9 | リアルテック・セミコンダクター | 2.1% | 
| 10 | アジア・バイタル・コンポーネンツ | 1.9% | 
                          2025年6月末時点                          
(出所)TIPのデータを基に野村アセットマネジメント作成                        
連動対象指数のパフォーマンス
(2023年5月末~2025年6月末)
 
                                  ※配当込み指数を円換算して使用                  
(出所)BloombergおよびTIPのデータを基に野村アセットマネジメント作成                
米国・日本・台湾ETF
ここがポイント
              -                           1米国の半導体企業に集中投資(約20銘柄) 世界の半導体市場をけん引する米国の半導体企業約20銘柄で構成される「S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数(税引前配当込み)」への連動を目指すETFです。 
 当指数は1社あたりの構成比率の上限が指数全体の35%となるように設定されています。- <35%キャップとは?>
- キャップとは、特定の銘柄の値動きの影響を過度に受けることを回避するために設定する構成比率(ウエート)の上限のことです。当指数は、ウエートが最も大きい銘柄でも35%が上限となるように設定されています。
 
-                           2エヌビディアが約35%を占める 当ETFの組入比率トップはAI向け半導体大手のエヌビディアです。半導体指数として代表的なSOX指数と比較すると約3倍の構成比率となっています。 
<エヌビディアの比率>
| NF・米国株S&P500 半導体ETF | SOX指数 (フィラデルフィア半導体株指数) | 
|---|---|
| 34.5% | 12.0% | 
                          2025年6月末時点                          
(出所)Nasdaqのデータを基に野村アセットマネジメント作成                        
<エヌビディアとは?>
構成比率1位 エヌビディア
- AI分野をリードする世界的な半導体メーカー
-                             エヌビディアはAI向け半導体の開発・製造に強みを持つ、時価総額世界第2位の企業です。(2024年12月末時点)                            
 エヌビディアの主力商品であるGPU(画像処理半導体)はコンピュータの映像を処理する半導体で、大量のデータを処理する生成AIには高性能のGPUが必要不可欠です。英調査会社オムディアの2023年の調査によると、エヌビディアはGPUを含むAI向けの半導体市場において、約8割のシェアを誇っています。今後の生成AI市場の成長に伴い、エヌビディアのさらなる業績向上が期待されます。
生成AIの市場規模
(2023年と2032年)
 
                                                        ※2032年はBloombergの予想。                              
(出所)Bloombergのデータを基に野村アセットマネジメント作成                            
-                           1日本の半導体企業にまるごと投資 日本の成長を支える半導体関連企業30銘柄で構成される「日経半導体株指数(トータルリターン)」への連動を目指すETFです。 
-                           2政府の積極的な支援策を背景とした日本半導体業界の成長ポテンシャルの高まり 半導体は戦略的資源としての認識が高まる中、世界的な需要に基づき、日本の成長を支える産業として、さらなる発展が期待できます。 
<日本政府による半導体産業戦略>
 
                      (出所)経済産業省(https://www.meti.go.jp)「半導体・デジタル産業戦略の現状と今後 令和5年11月29日」より野村アセットマネジメント作成
-                           1台湾の50銘柄に分散投資 台湾のテクノロジー企業50銘柄で構成される「TIP FactSet 台湾イノベイティブ・テクノロジー50指数(税引前配当込み)」への連動を目指すETFです。 
-                           2TSMCが約32%を占める 連動対象指数の構成比率トップは半導体受託生産(ファウンドリ)大手のTSMCです。半導体指数として代表的なSOX指数と比較すると約4倍の構成比率となっています。 
<TSMCの構成比率>
| TIP FactSet 台湾イノベイティブ・ テクノロジー50指数 | SOX指数 (フィラデルフィア半導体株指数) | 
|---|---|
| 31.8% | 8.0% | 
                          2025年6月末時点                          
(出所)NasdaqとTIPのデータを基に野村アセットマネジメント作成                        
<TSMCとは?>
構成比率1位 TSMC
- 世界最大の半導体ファウンドリ企業
-                             半導体製造を専門とする企業として世界で最も規模が大きく、技術力も高いと評価されています。                            
 他の企業が設計した半導体を製造する、いわゆる「ファウンドリ」ビジネスモデルで、自社ブランドの製品は持っていません。アップル、エヌビディア、クアルコムなど、多くの半導体メーカーから設計図を預かり、実際に半導体を製造しています。
世界の半導体ファウンドリ分野に
おける収益シェア
 
                            (出所)Statistaのデータを基に野村アセットマネジメント作成
 
                                      それぞれ得意分野が違うなら、                      
3つ合わせて持つのもよさそうですね!                    
記載されている個別の銘柄については、参考情報を提供することを目的としており、特定銘柄の売買などの推奨、また価格などの上昇や下落を示唆するものではありません。上記は過去のデータであり、将来の投資成果を示唆あるいは保証するものではありません。
- 〈指数の著作権等について〉
-                     - S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数(税引前配当込み)はS&P Dow Jones Indices LLCまたはその関連会社(「SPDJI」)の商品であり、これを利用するライセンスが野村アセットマネジメント株式会社に付与されています。Standard & Poor’s®およびS&P®は、Standard & Poor’s Financial Services LLC(「S&P」)の登録商標で、Dow Jones®は、Dow Jones Trademark Holdings LLC(「Dow Jones」)の登録商標です。 当ファンドは、SPDJI、Dow Jones、S&P、それらの各関連会社によってスポンサー、保証、販売、または販売促進されているものではなく、これらのいずれの関係者も、かかる商品への投資の妥当性に関するいかなる表明も行わず、S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数(税引前配当込み)のいかなる過誤、遺漏、または中断に対しても一切責任を負いません。
- フィラデルフィア半導体株指数(SOX指数)はNasdaq®の登録商標です。
- 「日経半導体株指数」(「日経半導体株指数(トータルリターン)および同(ネット・トータルリターン)」を含む)は、株式会社日本経済新聞社(以下「日経」という。)によって独自に開発された手法によって、算出される著作物であり、日経半導体株指数自体及び日経半導体株指数を算出する手法に対して、著作権その他一切の知的財産権を有しています。日経半導体株指数を対象とする「NEXT FUNDS 日経半導体株指数連動型上場投信」は、投資信託委託会社等の責任のもとで運用されるものであり、その運用及び本件受益権の取引に関して、日経は一切の義務ないし責任を負いません。日経は日経半導体株指数を継続的に公表する義務を負うものではなく、公表の誤謬、遅延または中断に関して、責任を負いません。日経は、日経半導体株指数の構成銘柄、計算方法、その他日経半導体株指数の内容を変える権利及び公表を停止する権利を有しています。
- 「日経半導体株指数は、S&P Dow Jones Indices LLCの子会社であるS&P Opco, LLCとの契約に基づいて、算出、維持されます。S&P Dow Jones Indices、その関連会社あるいは第三者のライセンサーはいずれも日経半導体株指数をスポンサーもしくはプロモートするものではなく、また日経半導体株指数の算出上の過失に対し一切の責任を負いません。「S&P®」はStandard & Poor’s Financial Services LLCの登録商標です。
- 「TIP FactSet 台湾イノベイティブ・テクノロジー50指数(税引前配当込み)(以下「インデックス」という。) はTaiwan Index Plus Corporation (以下「TIP」という。) によって計算されています。TIPは当ファンドを後援、承認、または推奨するものではありません。指数値及び構成銘柄リストに関するすべての著作権はTIPに帰属します。野村アセットマネジメント株式会社は当ファンドの作成にあたり、TIPからインデックスの使用許諾を得ています。野村アセットマネジメント株式会社はTaiwan Index Plus CorporationからTIP FactSet 台湾イノベイティブ・テクノロジー50指数(税引前配当込み)の使用許諾を得ています。
 
 
       
             
             
             
             
                  

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